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主要技术指标:
本公司采用新型不饱和聚酯热固性复合材料(BMCSMC)利用注塑法和压缩模塑法制成各类高低压电器壳体、接线座绝缘部件、电器支架、端盖等产品、广泛应用于工业电器、家用电器、汽车行业、电子、电脑、医用设备、运输行业、通讯行业和国防工业、具有耐温、耐压、耐化学腐蚀、抗冲击、抗压缩等特点。本公司具有自行设计、制造模具及加工能力,欢迎广大客户选用。
 
塑料名称
团状模塑预混料
缩写代号
BMCDMC
密度
1.3~2.1 g/Cm3
收缩率
0.05~0.3%
模具温度
125℃~160℃
       
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