|
 |
|
| | | 振华电子网讯 2月25日-26日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和上海市集成电路行业协会共同主办的“2009年中国半导体市场年会”在上海举行。本届年会对2008年国内外半导体产业进行了回顾并对2009年的产业形势进行了分析和判断。
从合理调整转为深度下滑
尽管早在2008年年初全球半导体业界就对当年的市场前景做出了较为悲观的预测，但由美国次贷危机引发的国际金融危机在2008年下半年向全球蔓延之后，仍然远远超出人们的意料。根据SIA最近发布的数据，2008全年全球半导体市场规模为2486.03亿美元，比2007年下跌2.8%。
中国集成电路产业同样在2008年遭遇了寒冬。据中国半导体行业协会理事长俞忠钰在本次年会上介绍，2008年中国集成电路产业规模为1246.82亿元，虽然在产品数量上增长了1.3%，但受价格下降的影响，出现了近20年来中国集成电路产业首次年度负增长。
从集成电路设计、芯片制造以及封装测试三业2008年的发展情况看，除集成电路设计业仍保持一定的增长外，芯片制造与封装测试业均出现不同程度的下滑。其中芯片制造业下降1.3%，封装测试业下降1.4%，集成电路设计业虽然仍实现了4.2%的增长，但与2007年21.2%的增幅相比，增速也出现大幅下滑。
产业整体走势由合理调整迅速转为深度下滑，是2008年中国集成电路产业所呈现出的首要特点。俞忠钰表示，在国际金融危机爆发之前，国内集成电路产业的走势基本正常，受汇率、成本等因素的影响，产业增速的小幅回调是合理的，也是在经历前几年高速增长之后调整节奏、夯实基础所必需的。与此同时，以内需市场为主的设计业仍实现一定增长，芯片制造业与封装测试业双双出现下滑则是因为其严重依赖出口，这也说明内需市场对集成电路产业发展的重要性正在不断提升。
面向内需加快市场拓展
展望2009年，俞忠钰认为中国半导体产业发展将呈现以下态势：中国半导体市场将保持一定增长；一批以内需市场为主的集成电路企业将随着扩大内需政策的逐步实施而在下半年明显好转，并有望最先走出此次国际金融危机的阴影；以出口为主的企业将遇到严峻挑战，这些企业要加快转型升级，开辟新的市场空间；产业发展将呈现前低后高的走势，下半年将出现明显回升。
内需市场是中国集成电路产业在2009年实现反转的希望所在，尤其是“家电下乡”政策的推广和3G牌照的发放更让人寄予厚望。 | |
|
|
| Top |
|
|
